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폰테크 자격 [경제밥도둑]천재 한 명에 수천억 안 아깝다···세계는 지금 ‘AI 인재 전쟁’ 중

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작성자 행복인 댓글 0건 조회 4회 작성일 25-06-26 11:29

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폰테크 자격 중동 지역에 전운이 감도는 지금, 지구 반대편에선 또 하나의 전쟁이 벌어지고 있다. 인공지능(AI) 주도권을 두고 치열하게 벌어지는 ‘AI 전쟁’이다. 대규모 투자와 적극적인 인수·합병으로 대표되는 이 전쟁은 최근 AI 인재를 둘러싼 쟁탈전으로 번지고 있다. 최고의 인재를 쟁취하기 위해서라면 천문학적 액수의 보너스 제안도, 빅테크 거물의 직접적인 러브콜도 불사한다.
최근 메타의 행보는 뜨거워진 인재 쟁탈전을 가장 잘 보여준다. 메타는 이달 중순 데이터 스케일링 스타트업인 스케일AI에 143억달러(약 19조원)를 투자하고 창업자인 알렉산더 왕 최고경영자(CEO)를 영입했다. 왕 CEO는 19살에 회사를 설립해 세계에서 가장 젊은 억만장자 대열에 오른 인물로 세계 최고수준의 AI 인재로 꼽힌다. 왕 CEO는 메타가 차세대 AI 모델 개발을 위해 최근 구성한 ‘초지능’ 연구팀을 이끌게 됐다. 현지에선 스케일AI에 대한 메타의 투자가 사실상 왕 CEO를 끌어들이기 위한 것이라는 평가가 지배적이다. AI 경쟁에서 뒤처진 메타가 이를 뒤집을 한 방으로 인재 영입을 택했다는 것이다.
마크 저커버그 CEO도 직접 스카우트에 나서고 있다. 저커버그 CEO로부터 e메일 등을 통해 직접 스카우트 제안을 받았다는 AI 연구자의 증언이 언론을 통해 공개되기도 했다. 그는 “메타의 제안 내용은 상상을 초월할 정도였다”며 “이직을 고려하지 않았던 사람들조차 흔들릴 만큼 파격적인 조건이었다”고 밝혔다. 메타는 최소 1000만달러(약 135억원)에 달하는 연봉을 제시한 것으로 전해졌다.
경쟁이 과열되면서 빅테크 기업 간 신경전도 벌어졌다. 챗GPT 운영사 오픈AI의 샘 올트먼 CEO는 지난 17일(현지시간) 한 팟캐스트에 출연해 “메타가 오픈AI 직원들을 대거 빼가려고 했지만 지금까지 우리 최고 인재 중 누구도 그 제안을 받아들이지 않았다”고 밝혔다. 그에 따르면 메타가 오픈AI 핵심 인재를 데려가기 위해 제안한 보너스 액수는 최대 1억달러, 한화로 약 1370억원에 달하는 액수다. 실제 메타는 오픈AI의 수석 연구원 노암 브라운 영입을 시도한 것으로 알려졌다. 그는 2023년 오픈AI 합류 당시에도 구글 창업자 세르게이 브린 등 업계 거물들의 적극적인 러브콜을 받았다.
이 밖에도 인재를 뺏고 빼앗기는 사례는 속출하고 있다. 마이크로소프트(MS)는 최근 구글 딥마인드의 핵심 연구 인력 3명을 영입했고, 틱톡 운영사 바이트댄스는 구글의 핵심 AI 연구자 우용후이 박사를 데려갔다. 미국과 기술패권 경쟁 중인 중국까지 가세해 거액의 급여로 실리콘밸리 연구자들을 유혹하고 있다. 상황이 이렇다 보니 인재를 빼앗기지 않기 위한 노력도 이어진다. 구글 딥마인드는 직원의 경쟁사 이직을 막기 위해 최대 1년간 ‘경쟁 금지 계약’을 체결하기 시작했다. 최근 MS, 아마존 등에서 사무직 등을 대상으로 벌어지는 대규모 구조조정과는 대조적이다.
이처럼 AI 전쟁이 인재 전쟁으로 번진 이유는 그만큼 소수의 천재의 역할이 크기 때문이다. 올해 초 세계를 떠들썩하게 만든 중국의 딥시크의 경우 연구·개발 인력이 139명에 불과하다는 보도가 나오기도 했다. 전 세계적으로도 거대언어모델(LLM) 개발 등에 능한 최고급 AI 인재는 수천명 정도에 불과하다고 알려져 있다.
AI 인재 모시기에 뛰어든 것은 한국 기업도 마찬가지다. 금융 서비스 토스는 지난달 서버 개발자, 머신러닝 엔지니어 채용을 시작하면서 서류 합격자 전원에게 100만원을 주는 통큰 이벤트를 열었다.
AI 서비스 플랫폼 ‘뤼튼’의 뤼튼테크놀로지스는 한 술 더 떴다. 지난 4월 AI 개발 등 17개 분야 채용을 시작하면서 채용 합격 보상금 2000만원을 내걸었다. 정규직 채용 절차를 통과하기만 하면 실제 근무 여부와 상관 없이 2000만원을 일시급으로 지급하는 것으로 “업계 최고의 인재를 확보하겠다는 회사의 의지”(뤼튼 관계자)가 반영됐다.
정부도 나섰다. 과학기술정보통신부는 지난 15일 AI 인재의 해외 유출을 막고 해외 연구자를 영입하기 위한 ‘이노코어’ 정책을 추진한다고 밝혔다. 국내외 포닥(박사후연구원) 400명을 채용해 피지컬AI, AI 모델 등을 연구하는 프로젝트다. 채용된 연구원에겐 국내 포닥 평균의 1.8배인 연 9000만원 수준의 연봉을 약속했다.
하지만 현실은 녹록지 않다. 한국은 AI 인재가 몰리기보다 빠져나가는 곳이다. 미 스탠퍼드대 인간중심인공지능(HAI) 연구소 조사에 따르면 한국은 지난해 인구 1만명당 AI 분야 인재 순유출이 0.36명으로 경제협력개발기구(OECD) 38개국 중 최하위(35위)를 기록했다. 더 큰 문제는 유출 폭이 점점 커지는 추세란 점이다. 2022년 조사에선 0.04명, 2023년에는 0.3명이었다.
업계에선 실리콘밸리에 비교해 턱없이 낮은 임금, AI 분야 투자 부족 등이 인재 유출의 원인으로 꼽힌다. 한 AI 업계 관계자는 금전적 보상, 개인의 성장 등 어떤 면에서도 한국은 매력적인 선택지가 아니라고 지적했다.
그는 “AI 산업 자체가 스케일의 싸움인데 한국의 AI 생태계는 일단 상대가 안 된다. 최신 그래픽처리장치(GPU)를 수십만개씩 묶어서 활용해보는 경험 자체가 국내에선 불가능하다”며 “AI를 제대로 하려면 무조건 해외로 나가야 하는 게 현실이고 병역 문제가 아니라면 젊은 인력을 잡아둘 방법이 없는 수준”이라고 말했다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(구리 기둥) 기술’을 세계 최초로 개발하고 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.
스마트폰 제조사들은 기기 두께를 더 얇게 만들기 위해 경쟁 중이다. 이에 따라 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화하는 기술 수요가 늘고 있다.
코퍼 포스트 기술의 핵심은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이다. 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있다. 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다.
기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기가 커야 했고, 구 모양 구조 때문에 넓은 공간을 차지했다. 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다.
LG이노텍은 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 방식을 시도했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했다. 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다.
이 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사가 설계 자유도를 높이고 더욱 얇은 디자인을 구현할 수 있는 셈이다. LG이노텍은 “복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 인공지능(AI) 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에도 최적화됐다”고 설명했다. 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다는 이점도 있다.
LG이노텍은 코퍼 포스트 기술을 확보하면서 글로벌 ‘무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)’ 기판 1위 입지를 한층 확고히 할 것으로 기대하고 있다.

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